高效封帽机
- 装备特点
- 应用场景
- 装备组成
-
- 效率高
器件封装速率比通俗封帽机大幅提升
标准机型：提升150-200%，1500-2000支/小时 - 封装工艺先进
实现短时间焊接，热影响较小、封装精度高、质量稳固
- 效率高
-
封装光通讯组件中使用的TO-CAN (T046/56)低速(10G 速率以下)器件
-
说明：?代表有，×代表无，? 代表可选
装备组成
适用产品
TO-CAN(TO46/56)低速
（10G速率以下）器件GXFMJ-GX-B（标准机）
框架单位
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手套箱单位
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过渡段传送单位
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交替上料单位
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电极单位
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管帽传送单位
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管座传送单位
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管帽供应单位
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管座供应单位
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烘烤箱单位
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操作单位
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控制单位
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电源单位
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气动单位
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露点监测单位（选件）
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焊接监控单位（选件）
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定位扶台单位
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封焊单位
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装备设置
GXFMJ-GX-B
（标准机）高响应性总线系统控制
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焦点驱动部件抵达1μm精度闭环系统驱动
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定位精度:（100%控制在±30μm以内，90%控制在±20μm以内）
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日本入口质料
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英国MICHELL露点仪
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日本MIYACHI焊接监测仪
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日本大真空无油真空泵
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手艺规格
GXFMJ-GX-B
（标准机）焊接输出电流-最大12000A
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输入电源单相 220VAC 5KW
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焊接物（CAP + STEM）
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焊接要领：RING PROJECTION WELDING
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露点 -40℃ or less
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压力丈量仪
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焊接丈量仪
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气动加压方法
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储能式焊接电源
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晶体管电源
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SMC气动系统
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气源(4bar～7bar)
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机械效率
通破例圆定位1.5~2K/H
装备尺寸(mm) 重量（kg）
长2830*宽1400*高1820（重量2500kg）
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